线束工艺
PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除
2014-06-03 09:04:19
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PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用作阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用作抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯独镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
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